チップレットと3次元実装とは？ちっぷれっととさんじげんじっそう
チップレットと3次元実装とは、大きな1枚のチップを作る代わりに、機能ごとに分けた小さなダイ（チップレット）を1つのパッケージ内で高速に接続する実装手法。3次元実装は、チップを積層して貫通電極（TSV）で縦に結ぶ技術で、配線距離を縮めて帯域を上げつつ実装面積を減らせる。
最終更新：2026-10-06
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演算コアは最先端プロセス、入出力部は成熟プロセス、と製造ノードを分けて作り、パッケージ上で結合すればコストを抑えられる。またDRAMを積層して広帯域で結んだHBMは、GPUの隣に配置することで通常のDDRメモリの数倍の帯域を実現している。
試験での引っ掛け
微細化そのものの延長ではなく、微細化が鈍化する中で性能を伸ばす「別軸の手段」である点が要点。大きなダイほど欠陥に当たる確率が上がり歩留まりが落ちるため、分割は性能だけでなく製造コストの問題への解でもある。
関連用語
出典・参考
解説は資格暗記が独自に作成しています。過去問の出典は各問題に記載のとおりです。