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モジュール結合度とは?もじゅーるけつごうど

モジュール結合度とは、あるモジュールを変更したとき影響がどこまで及ぶかを、受渡しの経路の太さで段階付けた尺度。弱い順にデータ結合・スタンプ結合・制御結合・外部結合・共通結合・内容結合の6段階があり、必要な値だけを引数で渡すデータ結合が最も望ましい。凝集度(強度)と対で使い、結合度は低く凝集度は高くが設計の指針になる。

最終更新:2026-10-06

試験情報

システムアーキテクト試験の過去問では2回出題されています(2022年度〜2024年度)。

システムアーキテクト試験の頻出用語/午前II

別名:モジュールの結合度

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背景

一枚岩の保守で最も費用が掛かるのは、どこを直すと何が壊れるか分からないという状態である。1974年にスティーブンス・マイヤーズ・コンスタンチンが、この曖昧な感覚に段階という客観的な物差しを与えた。システムアーキテクトの読者にとっては設計レビューで指摘を言語化するための共通語彙で、内部設計書の妥当性を説明する場面で効く。

具体例

設定値をまとめた大域テーブルを複数モジュールが直接参照しているのは共通結合で、項目を1つ足すだけで参照側すべてを再検証することになる。同じ値を引数1つで渡す形に改めればデータ結合となり、影響範囲が呼出し関係の線の上だけに閉じる。

試験での引っ掛け

構造体やレコードをまるごと渡すのはスタンプ結合で、必要な項目だけを渡すデータ結合より結合度が高い。処理を切り替えるフラグを渡すのは制御結合で、呼出し側が呼出し先の内部構造を知っていることになる。段階の順序を逆向きに覚えていると、最も望ましいものを選ぶ設問で取り違える。

関連用語

出た過去問

解説は資格暗記が独自に作成しています。過去問の出典は各問題に記載のとおりです。

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試験での特徴
  • 試験では2回出題(2022年度〜2024年度)
  • 分野:午前II
  • 構造体やレコードをまるごと渡すのはスタンプ結合で、必要な項目だけを渡すデータ結合より結合度が高い。