熱設計電力（TDP）と放熱設計とは？ねつせっけいでんりょくとほうねつせっけい
熱設計電力（TDP）と放熱設計とは、半導体が定常的に発する熱量の設計上の目安がTDPで、冷却機構はこの値を排熱できる能力を持たせる。放熱は「熱を発生源から筐体・外気へ逃がす経路の設計」であり、ヒートシンク、伝熱シート、ファン、筐体材質の組合せで熱抵抗を下げる。
最終更新：2026-10-06
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屋外の密閉筐体では直射日光による内部温度上昇まで見込み、ファンを使わずヒートシンクを筐体と一体化して自然対流で逃がす。データセンタではラック単位の発熱密度から空調能力と気流（ホットアイル・コールドアイル）を設計する。
試験での引っ掛け
TDPは最大消費電力そのものではなく冷却設計の指標である点が第一の混同。また放熱が不足すると保護機能で動作周波数が落ち（サーマルスロットリング）、故障はしないが性能が出ないため、性能不足の原因として見落とされやすい。
関連用語
出典・参考
解説は資格暗記が独自に作成しています。過去問の出典は各問題に記載のとおりです。