耐タンパ性とは？たいたんぱせい
耐タンパ性とは、機器を分解・観測して内部の鍵や回路構成を読み取ろうとする物理的な攻撃への耐性。配線層の難読化、樹脂による封止、開封を検知したら鍵を消去する自己破壊機構、電圧・クロック・温度の異常監視などを組み合わせ、攻撃者が現物を手にしていても秘密を取り出せない状態を作る。
最終更新：2026-10-06
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通信路の暗号は、鍵が安全な場所に置かれていることを前提にしている。ところがICカードやIoT機器のように現物が利用者や第三者の手元へ渡る製品では、その前提が崩れ、攻撃者は時間をかけて解析できる。消費電力や処理時間の観測から鍵を推定するサイドチャネル攻撃も現実的になったため、触れられる場所に鍵を置くための物理的な守りが、製品要件として必要になった。
具体例
FeliCaやマイナンバーカードのICチップ、スマートフォンのSecure Enclaveなどのセキュアエレメント、TPM 2.0チップが実装例。鍵はチップの外へ出さず、署名や復号はチップ内部で実行して結果だけを返す設計になっている。
試験での引っ掛け
守る対象は現物への物理攻撃であって、暗号アルゴリズムの強度ではない。鍵長を伸ばしても、実装から鍵そのものを吸い出されれば無力という点が分岐点になる。通信路の盗聴を防ぐ暗号化、起動時の改ざんを見るセキュアブートとも守備範囲が違い、選択肢では並べて出される。
関連用語
出た過去問
出典：令和5年度 春期 システムアーキテクト試験 午前Ⅱ 問18（IPA）解説で登場
TPM 2.0で定義されている機能はどれか。
正解：モジュール内で暗号化のための鍵を生成し、安全に保管する機能
要点：TPMは鍵をチップ内で生成し安全に保管するセキュリティチップ
TPM（Trusted Platform Module）は、PCなどのマザーボードに実装される耐タンパ性をもつセキュリティチップである。モジュール内部で暗号鍵を生成して外部に取り出せない形で保管し、その鍵を使った暗号演算やプラットフォームの構成情報の記録・検証を行う。
出典・参考
高度試験 午前I（高度午前I 相当）のシラバスの3 技術要素 ＞ 3. セキュリティ技術評価 ＞ (1) セキュリティ評価基準に掲載されている用語です。
解説は資格暗記が独自に作成しています。過去問の出典は各問題に記載のとおりです。