マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。

選択肢

• アESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
• イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
• ウチップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
• エ内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。

正解と解説

正解：ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。

耐タンパ性とは、内部の情報や動作を不正に解析・改変されにくくする性質である。チップを削る・配線を露出させるといった物理的な解析が試みられた際に、内部回路が破壊されて情報を読み出せなくする仕組みは、その代表的な実装手法である。解析の手掛かりを残さないことが基本方針となる。

選択肢ごとの解説

• アESD耐性は静電気による故障を防ぐ品質面の対策で、解析防止ではない。
• イ検査用パッドを残すと解析の足掛かりになり、耐タンパ性を下げる。
• ウ正解。物理的解析を試みると回路が壊れ、情報を守れる。
• エ規則正しい配置は内部構造の推測を容易にし、耐タンパ性を下げる。

この問題に出た用語

• 耐タンパ性

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