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IC(集積回路)とは?あいしー

IC(集積回路)とは、トランジスタや抵抗など多数の素子と配線を、1枚の半導体基板の上にまとめて作り込んだ電子部品。素子を個別に並べて配線するより小型で速く、消費電力も少ない。集積度によってLSI、VLSIと呼び分け、用途を固定したASICと、購入後に回路を書き換えられるFPGAがある。

最終更新:2026-10-09

試験情報

基本情報技術者試験の頻出用語/テクノロジ系

別名:集積回路、integrated circuit、IC

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背景

初期の電子回路は、トランジスタや抵抗を1つずつ基板へ載せ、手で配線して作っていた。素子が増えるほど配線は長くなり、はんだ付けの接点も増えて、故障する箇所と信号の遅れが同時に増えていく。素子と配線をまとめて1枚の上に作れば、接点が減って壊れにくくなり、信号の通り道も短くなる。この発想が集積回路になり、面積あたりの素子数を上げ続ける方向へ産業全体が進んだ。

具体例

アップルが自社設計する「Mシリーズ」チップのように、演算装置・記憶装置・画像処理をまとめて1つのICに載せたものが身近な例。交通系ICカードに埋め込まれた小さなチップも、通信と暗号処理を担うICである。

試験での引っ掛け

ICは素子と配線を1枚の半導体基板にまとめた部品の総称である。LSI・VLSIは1枚に載る素子の数(集積度)による呼び分け、CPUやメモリは働き(機能)による呼び名で、CPUもメモリもICの一種である。ASICは製造時に回路が固定されて後から変えられず、FPGAは購入後に書き換えられるという違いが問われる。素子を載せる板であるプリント基板はIC自体ではない。

関連用語

解説は資格暗記が独自に作成しています。過去問の出典は各問題に記載のとおりです。

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試験での特徴
  • 分野:テクノロジ系
  • ICは素子と配線を1枚の半導体基板にまとめた部品の総称である。