マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
選択肢
- アESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
- イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
- ウチップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
- エ内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
正解と解説
正解：ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
耐タンパ性とは、装置を分解したり内部を観測したりして秘密情報を取り出そうとする行為に抵抗する性質である。チップの封止を開けたり配線を削ったりといった物理的な解析が試みられたときに、回路や記憶内容が壊れて情報を読み出せなくする仕組みは、この性質を高める代表的な手法である。解析の手掛かりになるものを残さない設計も併せて重要になる。
選択肢ごとの解説
- ア静電気による破壊への耐性であり、情報の窃取に対する防御ではない。
- イ検査用の端子を残すと解析の足掛かりを与えるので、耐タンパ性は下がる。
- ウ正しい。物理的な解析を試みると内部が破壊されるようにするのが有効な手法である。
- エ配置が規則的だと解析されやすくなるので、かえって不利になる。
この問題に出た用語
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出典・参考
最終更新：2026-10-06／解説・選択肢ごとの解説は資格暗記が独自に作成しています。問題文と選択肢の出典は上記のとおりです。