SiP(システムインパッケージ)とは?
SiP(システムインパッケージ)とは、複数のベアチップや受動部品を1つのパッケージに収め、全体でシステムとして機能させる実装技術。別々のプロセスで作った回路(ロジック、メモリ、アナログ、無線)を組み合わせられるため、1チップに集積するSoCより開発期間と投資を抑えられる。
えすあいぴー
SiP(システムインパッケージ)の意味
複数のベアチップや受動部品を1つのパッケージに収め、全体でシステムとして機能させる実装技術。別々のプロセスで作った回路(ロジック、メモリ、アナログ、無線)を組み合わせられるため、1チップに集積するSoCより開発期間と投資を抑えられる。
SiP(システムインパッケージ)の具体例
無線モジュールでは、SoCとフラッシュメモリ、水晶振動子、整合回路を1つのパッケージに封止して基板面積を減らす。既存チップの組合せで済むのでマスクを作り直す必要がなく、少量多品種で単価より開発期間が効く製品に向く。
SiP(システムインパッケージ)は試験でどう引っ掛けられる?
SoCが1チップへの集積、SiPが1パッケージ内への複数チップ収容で、集積の階層が違う。SiPは開発が速い代わり、チップ間の配線が残るぶん消費電力と遅延ではSoCに劣り、内部の不良チップだけを交換することもできない。
SiP(システムインパッケージ)と関連する用語
最終更新:2026-08-25/解説は資格暗記が独自に作成しています。 過去問の出典は各問題に記載のとおりです。